新巧牛配资轻薄背后的取舍？iPhone 17 Air 全面拆解

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes

iPhone 17 Air，最全解析。

2025 年手机芯片市场的核心竞争聚焦 3nm 工艺。除苹果外，主流厂商均计划在下半年推出搭载 3nm 处理器的新机，且代工路径呈现多元化布局 —— 三星电子于 7 月发布的折叠屏手机 Galaxy Z Flip 7，首次搭载其自主设计、采用三星 3nm 工艺的 Exynos 2500 处理器；10 月，小米 17 与 vivo X300 相继发布，分别搭载高通骁龙 8 Elite Gen 5 与联发科天玑 9500，两款芯片均采用台积电 N3P 工艺制造。

图 1展示了苹果公司于 2025 年 9 月 19 日发布的超薄智能手机 iPhone 17 Air（厚度为 5.6 毫米）。一段时间以来，一直有传言和信息称苹果公司正在开发一款超薄 iPhone，并且将于 2026 年发布可折叠 iPhone，但现在超薄 iPhone 已经成为实际产品。

图 1：iPhone 17 Air 拆解。来源：Techanalye 报告

自2020年以来，许多制造商纷纷推出可折叠智能手机。可折叠智能手机的特点是展开时很薄。可折叠智能手机的出现使薄度成为一项新的技术挑战和竞争轴心。苹果为实现iPhone 17 Air 5.6毫米薄度而采用的创新已被广泛报道，因此我们在此不再赘述。但是，如图1右侧所示，大约60%的内部表面积用于电池。虽然可折叠智能手机允许将摄像头和处理器分配在一侧，将电池分配在另一侧，但更轻薄的智能手机则要求将两者嵌入一个位置。iPhone 17 Air通过减少部分内部功能的表面积来实现，例如使TAPTIC振动器比以前的型号更小，并将立体声扬声器转换为单声道。

iPhone 17 Air 的主芯片由苹果制造

图2展示了iPhone 17 Air内部的主要芯片。部分主板采用双层结构。包括处理器和通信芯片在内的众多功能芯片排列在主板上。图2从左至右依次为苹果最新的处理器A19 Pro、苹果自主研发的Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0 N1芯片，以及主板背面的苹果自主研发的5G调制解调器C1芯片组，该芯片组最初搭载于2025年2月发布的iPhone 16e。处理器和通信芯片均由苹果自主研发。虽然图中未显示，但处理器和调制解调器的电源IC也全部由苹果自主研发。通信芯片方面，超宽带芯片也由苹果自主研发。iPhone 17 Air的内部看起来就像一个“苹果芯片展厅”（除了上述芯片外，还搭载了许多其他苹果自主研发的芯片）。

图 2：iPhone 17 Air 的主芯片由苹果制造。来源：Techanalye 报告

与三星超薄智能手机的比较

表 1粗略比较了三星 2025 年 5 月发布的轻薄智能手机 Galaxy S25 Edge 与苹果 iPhone 17 Air。Galaxy S25 Edge 厚度为 5.8 毫米，而 iPhone 17 Air 厚度为 5.6 毫米。厚度差异为 0.2 毫米。实际上，几乎没有区别。内部配置也非常相似。两者都有双层电路板。最大的区别是摄像头数量：Galaxy S25 有双摄像头，而 iPhone 17 Air 只有单摄像头。这两款设备的厚度测量均未包含摄像头部分。

表 1：三星 Galaxy S25 Edge 与 iPhone 17 Air 对比

iPhone 17 Pro和iPhone 17的主要芯片

图 3展示了与 iPhone 17 Air 同期发布的 iPhone 17 Pro。这款机型沿袭了老路，并进行了合理的升级。它几乎配备了与上一代相同的三摄像头。最大的变化是加入了用于散热的均热板，覆盖了电池和处理器。均热板自 2020 年以来在安卓智能手机上已非常常见，但这是首次应用于 iPhone。苹果也在大力宣传其散热效果。

图 3：iPhone 17 Pro 拆解。来源：Techanalye 报告

搭载高通 5G 调制解调器的 iPhone 17 Pro

图 4显示了 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。iPhone 17 Air 中的几乎所有通信芯片（NFC 和无线充电芯片除外）都是由苹果制造的，而 iPhone 17 Pro 中的 5G 调制解调器则由高通制造。

图 4：iPhone 17 Pro 的主要芯片。来源：Techanalye 报告

表 2比较了上一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。上一代 iPhone 16 Pro 的 5G 调制解调器也是由高通制造的，因此供应商没有变化，但芯片本身已从 SDX71M 升级到 SDX80M。收发器也同时进行了更改。

表 2：iPhone 16 Pro 与 iPhone 17 Pro 主要芯片对比。来源：Techanalye 报告

图 5展示了与 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro 同时发布的 iPhone 17。其内部结构与 Air 和 Pro 有显著不同，例如配备了双摄像头和条形电池。本文报道的三款机型唯一相同的部分是前置摄像头单元，尽管布线方式不同。三款机型的内部结构均分别进行了优化。Air 和 Pro 搭载的是 A19 Pro 处理器，而 iPhone 17 使用的是不同的 A19 处理器。iPhone 17 的 5G 调制解调器由高通公司制造，与 iPhone 17 Pro 是同一家制造商。

图 5：初代 iPhone 17 外观。来源：Techanalye 报告

比较最近三代处理器

图 6展示了苹果过去三代 A 系列 Pro 处理器。首款台积电 3nm A17 Pro 搭载于 2023 年的 iPhone 15 Pro 中。A17 Pro 采用台积电第一代 3nm N3B 制造。台积电令人印象深刻的制造工艺几乎每年都在改进，2024 年采用 N3E，2025 年采用 N3P，持续提升晶体管性能。不必赘述，更快的晶体管运行可以减少相同功能所需的面积，并进一步提高运行速度。造成这种情况的原因有很多，包括减少扇出分裂，以及能够在不增加驱动容量的情况下满足时序要求（即使使用小面积单元）。过去三代 A 系列 Pro 处理器在功能上略有改进，同时面积减少了 14%，速度提高了 13%。计划于 2026 年及以后发布的 2nm 工艺无疑将在提高速度的同时减少面积。

图 6：最近三代 Pro 处理器对比。来源：Techanalye 报告

创建两种类型的处理器

图 7比较了 iPhone 17 使用的 A19 处理器和 iPhone 17 Air/Pro 使用的 A19 Pro。虽然开发同一代两款硅芯片需要成本，但唯一的区别在于内核数量和缓存容量，因此设计和测试工作量并没有显著差异。硅片面积差异约为 17%。A19 芯片的制造成本大约低 20%，因此开发两款不同的处理器非常值得（本报告未包含成本效益数据）。从 2024 年的 A18 芯片开始，苹果将分别生产 A18 芯片和 A18 Pro 芯片，作为独立的硅片。由于 iPhone 销量很大，因此生产独立的芯片具有成本效益。

图7：苹果“A19”处理器与“A19 Pro”处理器面积对比。来源：Techanalye报告

图 8展示了与 iPhone 17 系列同期发布的 Apple Watch Series 11 的 5G 调制解调器版本以及 AirPods Pro 3。Apple Watch Series 11 内部的 SIP（系统级封装）形状与上一代 Apple Watch Series 10 几乎相同，但 AirPods Pro 发生了重大变化，从不规则 SIP 变成了条形 SIP。